ME x HW x SW｜系統品牌廠工程部門在做什麼事？

身為一個PM，產品經理、專案經理，又或者是product planning，都必須得跟硬體廠商的三大部門合作，專案才能順利完成。這三大部門分別是：硬體hardware (HW), 軟體software (SW)以及機構Mechanical (ME)。

產品的開發分為兩種，一種是全新產品，另一種是產品升級(Upgrade)。通常，全新產品會跟硬體和機構最相關；而產品升級，往往會是軟體上的提升。

Kick Off 開案

硬體— 在Kick Off階段，硬體必須要大概把主要零件估算出來，並且提供Cost(可由其他部門協助)。如果是全新專案，則在Kick Off之前，還需要有幾個月的研究，把一些主要的線路部分模擬好或實驗好，確認後才會同意產品經理開案。

機構— 機構一樣得些估算出來費用，通常會依據硬體需要新增/刪減什麼而定。比如說，要從Hard Drive換成M2 SSD，這樣就需要調整機構設計。以全新專案來說，更需要先了解機構的大小與外型，依此估價。

軟體— 以系統廠來說，軟體在這部分會相對弱勢(因為主要是賣硬體)。大致上，會先看看UI又沒有不同。底層架構的撰寫要到DVT階段全機組裝檢驗之。

硬體到了EVT階段，就是板端的驗證了，每片PCB板都上了零件，並打好件回來進行測試。根據模擬結果，若每片板子的行為都有符合預期，則通過EVT階段的測試。

機構— 機構在EVT階段同樣有事情要做，開修模、開模的需要確認，以便DVT時系統驗證可以執行。

到了DVT階段，就要進行全機系統驗證，也就是需要全機組裝了。這時候，對於硬體而言，每片板子就要連接起來，當然可能會有新的議題需要解，比如訊號不匹配。

對於機構來說，板子就必須上機構件了，開孔有沒有正確，定位牢不牢固等等都是需要確認的。在大公司的話，外觀件也要給ID(Industrial Design 工業設計)的部門去修改、調整外觀以及配色，使得產品外型可以受消費者青睞。

而對於軟體來說，就必須看LCD螢幕上顯示的各種需求，是否是產品經理想要的。可能還需要再做UI的調整，搭配硬體做Firmware的調整等等。

在PVT階段，各安規人員就必須將產品送測，像是EMI、Safety、MIL-STD-810H或更多。工廠端也需要開始Review設計，是否可以做什麼調整以增加產線速度。舉例來說，螺絲共用越多則效率越好，但機構RD在研發時可能是以最堅固來設計，並沒有想到這麼多。這時候就需要來回的溝通。

對硬體來說，也會有跟工廠相關的，例如FPC拉線難度，造成工時的增加等等。但整體而言PVT不會做大變動，不然專案很容易需要從頭開始。

20201221 Ver 1.0