工程師與專案管理PM必經的5個產品開發階段

電子產品開發有其歷史悠久，體質完善的開發流程。有些人叫這個流程C-Flow，然後每個公司都有些微不同的定義。我們用簡單的方式來講得更完整，分為開案(Kick Off)、工程驗證測試階段(EVT)、設計驗證測試階段(DVT)、生產驗證測試階段(PVT)以及最後的量產階段(MP)。以下所有例子，皆以硬體系統廠的流程進行討論。

Kick Off 產品開案

在產品開案階段，代表更前期marketing survey已經完成。這時候將由Product Manager(產品經理)舉行會議，請Project Manager(專案經理)將所有專案成員，軟體、硬體、韌體、機構、採購等，展開Project Kick Off會議。在會議中必須將規格開完整，經所有人員一致審核通過，開發成本與時程皆合理的情況下，才算完成產品開案。在C Flow中，有人會稱這個階段叫C0。

Kick Off後也代表很重要的涵義，就是marketing PM正式將案子轉交給RD專案經理負責。後續的階段將由專案經理接手掌控。

EVT 工程驗證測試

接下來要遇到的關卡叫做EVT，Engineering Verification Test。我也遇過有叫EPR的(Engineering Pilot Run)，Whatever，名字不重要，重要的是精神！一般在EVT階段所產出的，只有組裝電路板(PCBA)。研發工程師通常會先把想要驗證的想法、新產品規格等設計，在這個階段中處理完成，通常是硬體電路的驗證、除錯而已。不過呢，很重要的一點，就是EVT結束後，機器基本上每個板子都沒問題了，接下來只需要整個組合起來進行全機測試就可以。(全部的板子組起來測試，又是另一回事情)

EE估算完板子大小後，同時間需要將板子DXF給機構人員。機構會根據硬體規格，規畫出適合的鎖附點、機台大小空間等，然後給工業設計人員進行外觀美化等，以符合產品經理(Product Manager)的要求。這是一個來來回回的階段，三個部門必須彼此妥協。

如何結束EVT?

RD會把需要驗證的，跟新產品規格相關不確定、全新的東西都搞定。通常包含畫電路板、準備BOM、洗板子加上最後測試、Debug。一開始測試肯定會遇到很多問題，假設有50個，那等這50個議題都解掉，通常就是EVT結束的時候。

DVT 設計驗證測試

DVT是緊接在EVT之後的階段，英文是Design Verification Test。板端完成測試後，就要組起來進行全機驗證了。既然是全機驗證，自然就是需要加入機構進來。以電路角度而言，加入機構件進來，又會有許多不可預期的因素，比如接地面積、EMI、電壓電流的絕緣考量等等。這個階段要驗證整機的功能，重點是確保整機的運作已經都符合規格，而且可以量產。

安規考量也必須納入DVT的階段中，若有硬體或機構需要修改的地方，都可以在正式去拿認證前搞定。

越來越多公司，在DVT階段就會將工廠相關人員涵蓋進來，避免DVT結束要進入量產環節時，遭遇需要重頭來過的設計困擾，提升整案開發之效益。比如說機構組裝困難等議題，若須重新設計開模，那又要花一大筆費用了。

PVT 生產驗證測試

PVT，Production Verification Test，就是生產前的測試。所有關於產品的設計、外觀和規格，都必須全部PASS。這個階段是為了讓工確認量產前的製造流程都沒問題，所有的模具與材料、生產程序都與正式產品相同。在PVT階段很重要的就是要再Review成本，看看屆時大批量生產時，是否符合ROI的預期。

MP大量生產

PVT結束後，產品就開始量產了。很有趣的是，原本的產品經理(Product Management/Product Planning)這時候又回到這個環節啦！需要聯手product marketing, marcomm, sales, FAE，一起為公司賺錢了！

20210716 Ver 1.1 新增EVT的機構描述一段
20200909 Ver 1.0